三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片增资扩
发布日期：2016年02月01日 00:00 作者： 来源：未知
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项目名称 |
三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片增资扩产项目 |
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项目简介 |
项目组成：本项目工程内容包括：
本项目新增工艺设备、仪器641台/套，动力设施40台；新建24#零部件再利用仓库，新增建筑面积1,082.86m2。
危害分类：本报告认为该项目为职业病危害风险分类属较重。
评价结论：
(1)职业病危害因素：本项目运行过程中可能产生的职业病危害因素主要为氯、氟化物、氟化氢、氢氟酸、砷化氢、磷化氢、氨、一氧化碳、溴化氢、氯化氢、二氧化碳、二氧化氮、硫酸、过氧化氢、乙酸丁酯、磷酸、异丙醇、乙二醇、乙醇胺、吡啶、环己酮、乙硼烷、臭氧、其他粉尘等化学有害因素，以及噪声、高频电磁场、超高频辐射、微波辐射、电离辐射（X、γ射线）等物理有害因素。职业病危害的关键控制点是：非正常生产状态下产厂房（FAB）三层发生化学品泄漏的事故风险控制、检维修人员接触有毒有害物质后发生急性职业中毒的风险控制，化学物质探测传感器失效并导致连锁系统失效的风险控制；动力站（CUB）和生产厂房（FAB）一层动力区工作场所噪声大于85dB(A)，有致职业性噪声聋的风险。本项目职业病危害防治的关键控制措施是：确保清洗、扩散、刻蚀、沉积、化学机械研磨等设备正常生产条件下的密闭运行，通风设施的正常运行以及作业人员佩戴合理有效的个人防护用品。根据工作场所职业病危害因素检测结果，结合本项目工程分析和职业病危害防护措施分析，采取综合防护措施后，本项目工作场所职业病危害因素的浓度/强度应可得到控制。
(2)职业病防护措施：本项目申请报告中针对项目运行过程中产生的化学物质、物理因素等职业病危害因素提出了相应的防护设施，对施工过程中的职业病防护设施未作设计，在后续的设计和施工过程中，按照本报告提出的补充措施、建议进一步完善后，可减小项目施工过程中职业病危害因素浓(强)度，控制运行过程中作业人员实际接触职业病危害因素浓度(强度)在职业接触限值范围内。
该项目建成后能够满足国家和地方职业病防治方面法律、法规、标准、规范的要求 |
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技术审查专家组评审意见 |
评审通过 |
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项目负责人 |
孙苑菡 |
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报告编写人 |
常志强、刘仓 |
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报告审核人 |
杜文霞 |
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报告审定人 |
刘亚杰 |
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报告签发人 |
姜向阳 |
